2024年6月19日，2024年華南國際工業(yè)博覽會(huì )在深圳會(huì )展中心（寶安新館）隆重開(kāi)幕，碼靈半導體攜帶CF110x系列EtherCAT從站控制器芯片及應用開(kāi)發(fā)板亮相，展示了在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的最新創(chuàng )新成果。

    作為全球極具規模和影響力工業(yè)盛會(huì )的系列展之一，2024年華南國際工業(yè)博覽會(huì )重點(diǎn)展示自動(dòng)化、機器視覺(jué)和工業(yè)機器人技術(shù)、新一代信息技術(shù)和數字化工廠(chǎng)等全行業(yè)最新技術(shù)和解決方案。本屆展會(huì )上，國際EtherCAT技術(shù)協(xié)會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)“ETG”)組織有代表性的會(huì )員企業(yè)在ETG聯(lián)合展臺（展位： 12H-A055）聯(lián)袂舉辦了EtherCAT技術(shù)和解決方案展，碼靈半導體受邀參加展示。

    CF110x系列ESC芯片

1. 獲得德國倍福公司（Beckhoff）官方正式授權，并通過(guò)ETG一致性測試；

2. 最多支持3個(gè)MII端口，單端口最大數據傳輸速度100Mbit/s；

3. 內置8個(gè)現場(chǎng)總線(xiàn)內存管理單元（FMMU）、8個(gè)同步管理器（SM）、1個(gè)64位分布式時(shí)鐘（DC）、8KB RAM；

4. PDI接口支持32位 Digital I/O、SPI 從站接口、8/16位異步微控制器接口；

5. 可選擇性集成2個(gè)10M/100Mbps以太網(wǎng)PHY以及32位ARM Corex-M3內核微控制器（MCU）；

6. 多種封裝形式可選，支持BGA128(10x10mm)、QFN64 (9x9mm)、QFN88(10x10mm) 、QFN96(10x10mm)封裝。

EVB-CF1103應用開(kāi)發(fā)板

1. 基于碼靈半導體CF1103型號ESC芯片，集成32位MCU，降低開(kāi)發(fā)成本；

2. 配置3路專(zhuān)用EtherCAT接口，包括一路IN、兩路OUT；

3. 豐富的外設接口，包括ADC、PWM、SPI/UART等；

4. 滿(mǎn)足工業(yè)工作溫度-40℃~+85℃；

5. 適用于步進(jìn)電機驅動(dòng)器、工業(yè)通信協(xié)議轉換器、遠程I/O、I/O Link、等工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域。

碼靈半導體將持續聚焦工業(yè)級MPU、工業(yè)級MCU、EtherCAT從站控制器芯片等技術(shù)與產(chǎn)品，以多元化產(chǎn)品陣列全面覆蓋工控的控制層、驅動(dòng)層、傳感層及網(wǎng)絡(luò )層各類(lèi)應用場(chǎng)景。產(chǎn)品以高性能、高集成度、高安全性、高可靠性為特色，以及完善便捷的技術(shù)支持持續賦能工控市場(chǎng)發(fā)展。